今日は、基板(ラグ板)の外側に半導体部品等の半田付けを中心に行いました。

ラジアルインダクター､トランジスタ、コンデンサー、イヤホン､ポリバリコン等たくさんの半田付けを行いました。その際、部品が破損しないようにヒートクリップを使用しました。

最後に､空き缶にアンテナ線のクリップを取り付け、イヤホンから流れる放送に聴き入っていました

午前     児童　13名　指導者    8名

午後     児童　17名　指導者　7名